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影响复合包装袋高破袋率的因素有哪些?

2019-09-27 11:50:00贤集网阅读量:1178 我要评论


导读:复合包装袋的热封质量一直是包装生产厂家控制产品质量的重要的项目之一。本文整理了以下影响热封工艺的几大因素。

  【包装印刷产业网 热点关注】复合包装袋的热封质量一直是包装生产厂家控制产品质量的重要的项目之一。本文整理了以下影响热封工艺的几大因素,希望对你有所帮助!
 
  1、热封层材料的种类、厚度以及质量对热封强度有决定性的影响。
 
  一般复合包装常用的热封材料有CPE、CPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度一般在20~80μm之间,特殊情况下也有达100~200μm的。同一种热封材料,其热封强度随热封厚度的增大而增大。蒸煮袋的热封强度一般要求达40~50牛顿,因此,其热封材料厚度应在60~80μm以上。
 
  2、热封温度对热封强度的影响为直接。
 
  各种材料的熔融温度的高低,直接决定复合袋的低热封温度。生产过程中,由于热封压力,制袋速度以及复合基材的厚度等多方面影响,实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小,要求热封温度越高;机速越快,复合膜的面层材料越厚,要求的热封温度也越高。
 
  热封温度若低于热封材料的软化点,则无论怎样加大压力或延长热封时间,均不可能使热封层真正封合。但是若热封温度过高,又极易损伤焊边处的热封材料熔融挤出,产生“根切”现象,大大降低封口的热封强度和袋子的耐冲击性能。
 
  3、要达到理想的热封强度,一定的压力*。
 
  对于轻薄包装袋,热封压力至少要达到2kg/cm22,而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高。若热封压力不足,两层薄膜之间难以达到真正地熔合,致合局部热封不好,或者难以赶尽夹在焊缝中间的气泡,造成虚焊;
 
  当然,热封压力也不是越大越好,应以不损伤焊边为宜,因为在较高的热封温度时,焊边的热封材料已处于半熔融状态,太大的压力易挤走部分热封料,使焊缝边缘形成半切断状态,焊缝发脆,热封强度降低。
 
  4、热封时间主要由制袋机的速度决定。
 
  热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力,热封时间长,则热封层熔合更充分,结合更牢固,但热封时间太长,容易造成焊缝起皱,影响外观。
 
  5、热封后的焊缝若冷却不好,不但会影响焊缝的外观平整度,而且对热封强度有一定的影响。
 
  冷却过程就是通过在一定的压力下,用较低的温度对刚刚熔融热封后的焊缝进行定形,消除应力集中的过程。因此,压力不够,冷却水循环不畅,循环量不够,水温太高,或冷却不及时都会致使冷却不良,热封边起翘,热封强度降低。
 
  6、热封次数越多,热封强度越高。
 
  纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比;横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封,要求热封次数至少达到两次以上。一般的制袋机的烫刀有2组,而烫刀位置重叠程度越高,热封效果越好。
 
  7、相同结构和厚度的复合膜,复合层间剥离强度愈高,热封强度亦愈大。
 
  对于复合剥离强度较低的产品,焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离,致使由内面热封层独立承受破坏拉力,而面层材料失去补强作用,焊缝的热封强度由此大为降低。若复合剥离强度较大,则不致发生焊边处层间剥离,所测得的实际热封强度就大得多。
 
  通过了解,我们认为本次包装袋破袋率高的原因是二组热封烫刀部位没有完全重叠,靠近热封边处产生虚焊,CPP膜变薄,部分结构被破坏,在蒸煮时变薄的CPP层无法承受压力而产生破袋。
 
  原标题:影响复合包装袋高破袋率的因素有哪些?
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