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 支架：落地式支架
控制系统：RISC高速处理器
切割压力：10—500g
刻绘速度：20—600mm/s
驱动方式：高速步进马达，微步细分驱动
机械精度：0.0254mm
软件解析度：0.0254mm
控制面板：全中文液晶显示，轻触式薄膜键盘
内存：1—4MB
接口：RS—232
控制语言：DMPL/HPGL
电源：AC 90V—AC 240V / 50HZ—60HC  60W
刀具：硬质合金钢刀
工作环境： 温度：5至35摄氏度  相对湿度：30%-70%

详细描述:
★RISC高速处理器控制，高速缓存。
★高效的切割能力，速可达600mm/s，曲直线速度一致。
★*曲线圆滑功能，确保任何曲线圆滑切割。
★高速步进马达，噪音小，切割更精确。
★刻刀软着陆功能，刻绘更加自如。
★灵活新颖的导纸系统，操作更加方便。
★新颖的负压吸附功能，无论是薄膜还是1.2mm厚的材片，都可应付自如。