2024-07-15
● 行业内的深径比1:150
● 5000孔/秒的超快加工速度
● 可加工通孔、盲孔、异型孔、单孔、集群阵列孔
● 微孔真元度高,的垂直度
● 孔侧壁光洁度可做到100nm
● 适应钙钠玻璃,铝硅玻璃,石英,宝石等透明材质
项目 | 技术参数 |
设备型号 | G6000 |
平台精度 | 重复精度±0.4um,定位精度±1um@20℃±1℃ |
平台运行速度 | 运行速度1000mm/s,速度2000mm/s |
平台运行加速度 | 运行加速度2G,加速度4G |
打孔效率 | 常规5000孔/秒,10000孔/秒 |
孔径尺寸 | 2-200um±100nm |
内壁光洁度 | 100nm |
孔锥度 | 90±20°,锥度精度±0.2° |
平台切割范围 | 300*300mm |
加工玻璃厚度 | 100um-3mm |
径深比 | 常规1:501:150 |
适应产品 | 玻璃晶圆,微流控芯片,MEMS,5G射频,传感器 |
适应材质 | 蓝宝石≦0.5mm、玻璃、石英≦1.2mm |