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包装印刷网供求商机供应信息晶圆激光切割机
2024-07-31
多种激光运行模式与光束整形,保证切口质量和效率
的波前校正技术确保高精度加工和一致性
自动定位、自动调焦、自动检测,保证生产良率
可实现大图形自动分切或手动分切选择,拼接精度高达 ±1um
支持翘曲片、TAIKO 片传片
硅晶圆、TAIKO 环
联系我时,请说明是在包装印刷网上看到的,谢谢
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